產(chǎn)品特性

主要功能

• 強大性能: 采用 AMD EPYC 9004 處理器搭配 96 Zen 4 核心, 12通道, 最高可達 4800 MHz DDR5，每插槽最高支持 400W TDP

• 出色的存儲和擴展設(shè)計: 前面板共有 12 個組合 Tri-Mode NVMe/SATA/SAS 硬盤和 9 個PCIe 5.0，以提供更高的帶寬和系統(tǒng)升級

• 靈活的網(wǎng)絡(luò)模塊設(shè)計: 選配 2個 10 Gbps 或 4個 1 Gbps 板載 LAN 模塊, 以及 OCP 3.0 模塊及后側(cè) PCIe 5.0 插槽，實現(xiàn)更快的連接性能

• 先進的風冷散熱解決方案: 采用增強型卷風冷卻(EVAC) 散熱器支持更高的 TDP

• 增強的 IT 基礎(chǔ)設(shè)施管理: ASUS ASMB11-iKVM 遠程控制可搭配 ASPEED AST2600, ASUS Control Center IT 管理軟件和硬件級信任根解決方案

• 助力加速 AI 和 HPC 工作負載: 高達3個雙插槽 GPU, 包括 NVIDIA A100 和 A40, AMD Instinct 和 Xilinx

  
  

支持 PCIe 5.0

更快的存儲，顯示及網(wǎng)絡(luò)性能

PCI Express^? (PCIe^?) 5.0 提供 32GT/s 帶寬，是 PCIe 4.0 速度的兩倍，可實現(xiàn)更低的能耗，更佳的可擴展性及向下兼容性。華碩服務(wù)器支持 PCIe 5.0 且采用高擴展性設(shè)計，能夠滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心日益增長的工作負載。

* SAS 僅支持來自選購的 SAS HBA/RAID 卡。

可擴展的存儲解決方案

該服務(wù)器采用可擴展的存儲解決方案，為數(shù)據(jù)中心靈活性注入強大性能，并通過 Broadcom Tri-Mode RAID 配接卡提供業(yè)界標準 SAS/SATA/NVMe 接口，以增強連接功能與安全功能。

為AI工作負載
帶來優(yōu)化加速

多達3個雙插槽 GPU

該服務(wù)器采用多個 PCIe 5.0 插槽，滿足來自 AI 和高性能計算 (HPC) 工作負載的需求，包括支持3個雙插槽主動式或被動式 GPU，以及 Xilinx Alveo 加速卡。2U 系統(tǒng)中的可擴展配置可為跨云端和內(nèi)部數(shù)據(jù)中心的工作負載，以及為混合云環(huán)境中金融計算、機器學習、計算存儲、視頻數(shù)據(jù)傳輸及數(shù)據(jù)搜索與分析中的工作負載帶來優(yōu)化加速。

支持冗余風扇

4個風扇實現(xiàn)不間斷運行

該服務(wù)器為 CPU、GPU 和 DIMM 提供可選的冗余風扇與專屬的空氣通道，帶來額外的散熱備份方案，確保不間斷的散熱性能，讓服務(wù)器穩(wěn)定運行。